To remove mold flash from the outer leads of IC packages – the electrolytic Deflash EL is halide-free, easy-to analyze and suitable for all base materials.
The immersion Deflash IMC and Deflash LC 982 have been specifically designed for the removal of mold flash from the outer leads of sensitive IC packages (i.e. QFN, TSSOP).
Post-treatment
www.atotech.comZur Entfernung der Rückstände nach dem Molden auf den Outer Leads von IC-Bauteilen ist das elektrolytische, halogenfreie Deflash EL, leicht zu analysieren und eignet sich für alle Basismaterialien.
Die chemischen Deflash IMC und Deflash LC 982 sind speziell für das Entfernen von Molding-Rückständen auf den Outer Leads von empfindlichen IC-Bauteilen entwickelt (z. B. QFN, TSSOP).
Nachbehandlung
www.atotech.comDeflash Product Line
To remove mold flash from the outer leads of IC packages – the electrolytic Deflash EL is halide-free, easy-to analyze and suitable for all base materials.
The immersion Deflash IMC and Deflash LC 982 have been specifically designed for the removal of mold flash from the outer leads of sensitive IC packages (i.e. QFN, TSSOP).
www.atotech.comDeflash Produktlinie
Zur Entfernung der Rückstände nach dem Molden auf den Outer Leads von IC-Bauteilen ist das elektrolytische, halogenfreie Deflash EL, leicht zu analysieren und eignet sich für alle Basismaterialien.
Die chemischen Deflash IMC und Deflash LC 982 sind speziell für das Entfernen von Molding-Rückständen auf den Outer Leads von empfindlichen IC-Bauteilen entwickelt (z. B. QFN, TSSOP).
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