Neue Packaging-Konzepte für die Leistungselektronik, flächiges Löten und Drahtbonden für Leistungsmodule
Schadenanalyse für Leiterplatten und Interconnects, Simulation
Flexible Systeme (Polytronik, Large Area Electronics, Dünnchip-AVT)
www.izm.fraunhofer.deNew packaging concepts for power electronics, two-dimensional soldering and wire bonding for power modules
Damage analysis for circuit boards and interconnects;simulation
Flexible systems (polytronic, large-area electronics, thin-chip AIT)
www.izm.fraunhofer.deNeben rückführbaren Streuparametermessungen in planaren Schaltungen sind folgende Themen Gegenstand aktueller Forschung :
breitbandige Charakterisierung von Interconnects auf unterschiedlichsten Substratmaterialien
minimal-invasive Messung von Streuparametern ( z.B. mit hochohmigen Prüfspitzen )
www.ptb.deBesides traceable scattering parameter measurements in planar circuits the following topics are currently under investigation :
wideband characterization of interconnects fabricated on different substrate materials, including silicon
test concepts with minimum invasiveness ( e.g. high-impedance probes )
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